九和詠一直堅信“產(chǎn)品沒(méi)有質(zhì)量企業(yè)就沒(méi)有競爭力”,公司從研發(fā)產(chǎn)品開(kāi)始,優(yōu)化產(chǎn)品設計同時(shí),不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量穩定性。堅持"質(zhì)量第一、用戶(hù)至上、以質(zhì)興業(yè)、以?xún)?yōu)取勝"的經(jīng)營(yíng)宗旨,不斷將優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻社會(huì ),與社會(huì )各界優(yōu)勢互補、同創(chuàng )輝煌!
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PCB電流分布電極在沒(méi)有極化和未受其它因素干擾的情況下,陰極與陽(yáng)極相對位置存在遠近,所產(chǎn)生的高低電流分布稱(chēng)為一次電流分布,取決于鍍槽的幾何形狀,即陰陽(yáng)極的距離、排列、大小、形狀等。
加工電路板銅是用來(lái)互連PCB基板上元件,使其起到電氣連接效果,銅是加工電路板導電路徑圖形的一種良好導體材料,但若長(cháng)期暴露在空氣中,容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性,所以在印制線(xiàn)路板時(shí)需用各種技術(shù)來(lái)保護銅印制線(xiàn)、鍍通孔、導通孔,具體包括有機涂漆氧化膜和電鍍技術(shù)。
1、電解液是通過(guò)什么原理導電的:電解液導電與金屬導體的導電方式不同,在金屬導體中,電流是靠自由電子運動(dòng)輸送,電解液中是由帶電的離子來(lái)輸送電流,電解液中由于正負離子的電荷相等,因此不顯電性被行業(yè)人士稱(chēng)為電中性,實(shí)際操作時(shí)對電解液施加電壓,由于強大的電場(chǎng)的吸引力,離子分別跑向與自己極性相反的電極,陽(yáng)離子跑向陰極,陰離子跑向陽(yáng)極,它們的運動(dòng)使電流得以通過(guò),這就是電解液導電的道理。
PCB電鍍工藝制程流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干,下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個(gè)步驟的具體作用。
隨著(zhù)產(chǎn)品精度的提高,印刷電路板朝著(zhù)高密度和高精度的方向發(fā)展。 電路板制造商對硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴格的要求,并且必須同時(shí)控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質(zhì)量的鍍層。 以下是對PCB鍍銅過(guò)程中氯離子消耗過(guò)多的原因的分析。
對線(xiàn)路板制造公司來(lái)講pcb生產(chǎn)設備的日常維護與保養是由為注重的,今天主要講解的是關(guān)于pcb電鍍線(xiàn)的日常維護與保養,pcb電鍍線(xiàn)分為水平式電鍍線(xiàn)和垂直式電鍍線(xiàn)兩種,根據兩種不同pcb電鍍設備的差異,分別針對槽體、傳送機構、循環(huán)過(guò)濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長(cháng)時(shí)間停機時(shí)的設備保養方法做了詳細講解;
PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內,使電路板板面銅厚達到客戶(hù)制程要求。高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
什么PCB沉銅工藝?沉銅工藝是利用化學(xué)反應原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層,使原來(lái)的非導電孔具有導電性,以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。
加工多層PCB電路板沉銅分為:薄厚和厚銅,對于一些電流要求不大的PCB板來(lái)講,沉銅厚度要求就沒(méi)有那么高,電源流動(dòng)性較大的多層電路板,會(huì )在常規銅厚基本上,再鍍一層銅厚上去,以便能達到承受電流壓力。那么加工多層電路板沉銅與加厚銅的區別是什么呢!
PCB沉銅有哪些需要注意的預防措施? 在PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中,沉銅是影響線(xiàn)路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現某些缺陷,則將報廢電路板。 因此,對于pcb電路,沉銅需要注意一些問(wèn)題,PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項有哪些:1.電鍍槽開(kāi)始生產(chǎn)時(shí),槽中的銅離子含量低,活性不足。因此,在操作之前,通常通過(guò)在生產(chǎn)之前進(jìn)行假鍍來(lái)提高活性以滿(mǎn)足操作要求。
定做電路板表面起泡是電路板生產(chǎn)過(guò)程中較常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷之一,因為電路板生產(chǎn)工藝的復雜性和工藝維護的復雜性,尤其是在化學(xué)濕法處理中,可以預防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此,接下來(lái)錦宏電路將分析造成這種現象的原因。
生產(chǎn)雙面多層PCB板過(guò)程中,PCB銅箔板面起泡屬常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷問(wèn)題,也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見(jiàn)問(wèn)題之一,如何快速有效解決此類(lèi)問(wèn)題,現已成來(lái)線(xiàn)路板關(guān)注話(huà)題,想要預防此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生,首先要弄清引起此類(lèi)問(wèn)題出現的原因,才能找到相對關(guān)的解決方案。
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