什么PCB沉銅工藝?

　　沉銅工藝是利用化學(xué)反應原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層，使原來(lái)的非導電孔具有導電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。

　　因每款產(chǎn)品對沉銅厚度要求不同，沉銅時(shí)間也有所區別，那么我們在PCB沉銅過(guò)程中，比較常見(jiàn)的沉銅問(wèn)題有哪些?或者說(shuō)PCB沉銅過(guò)后，PCB表面出現起泡發(fā)層等問(wèn)題，正確的處理方法有哪些?　　

　　常見(jiàn)問(wèn)題：①粗磨后無(wú)法清除前工序中的膠水等污物。②去除膠水后，中和水不干凈，錳化合物殘留在電路板上。③PCB板的微蝕不足，銅表面粗糙化不足。④活化劑的性能下降，在銅箔表面發(fā)生取代反應。⑤化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過(guò)長(cháng)，表面銅箔被氧化。⑥化學(xué)鍍銅溶液被異物污染，導致銅顆粒變大并含有氫。

　　解決方案：①壓板，鉆孔要加強預防。②仔細檢查并調整中和處理工藝參數。③檢查并調節濕度，濃度和時(shí)間。④檢查活化處理工藝，必要時(shí)更換槽液。⑤需要檢查周期和滴注時(shí)間。⑥檢查工藝條件并禁止異物進(jìn)入。

　　什么PCB沉銅工藝?

　　沉銅工藝是利用化學(xué)反應原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層，使原來(lái)的非導電孔具有導電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。

　　因每款產(chǎn)品對沉銅厚度要求不同，沉銅時(shí)間也有所區別，那么我們在PCB沉銅過(guò)程中，比較常見(jiàn)的沉銅問(wèn)題有哪些?或者說(shuō)PCB沉銅過(guò)后，PCB表面出現起泡發(fā)層等問(wèn)題，正確的處理方法有哪些?　　

　　常見(jiàn)問(wèn)題：①粗磨后無(wú)法清除前工序中的膠水等污物。②去除膠水后，中和水不干凈，錳化合物殘留在電路板上。③PCB板的微蝕不足，銅表面粗糙化不足。④活化劑的性能下降，在銅箔表面發(fā)生取代反應。⑤化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過(guò)長(cháng)，表面銅箔被氧化。⑥化學(xué)鍍銅溶液被異物污染，導致銅顆粒變大并含有氫。

　　解決方案：①壓板，鉆孔要加強預防。②仔細檢查并調整中和處理工藝參數。③檢查并調節濕度，濃度和時(shí)間。④檢查活化處理工藝，必要時(shí)更換槽液。⑤需要檢查周期和滴注時(shí)間。⑥檢查工藝條件并禁止異物進(jìn)入。