PCB電鍍工藝制程流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干，下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個(gè)步驟的具體作用：

　　浸酸：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度控制在5%-10%左右，主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定性; 酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(cháng)，防止pcb板面氧化;使用一段時(shí)間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時(shí)應及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　　全板電鍍銅又稱(chēng)"一次銅"，保護剛沉積薄薄的化學(xué)銅，為防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸銅"和"硫酸"，采用高酸低銅配方，確保電鍍時(shí)pcb板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果;pcb全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電鍍來(lái)說(shuō)，以即板長(cháng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840;鹽酸(單位：ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385。

　　酸性除油：去除線(xiàn)路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。

　　微蝕：清潔粗化線(xiàn)路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。 微蝕劑采用過(guò)硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕?！?/p>

　　浸酸：去除線(xiàn)路板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%-10%左右，防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;酸浸時(shí)間不宜太長(cháng)，為預防板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時(shí)應及時(shí)更換。

　　圖形電鍍銅又叫"二次銅"，為滿(mǎn)足各線(xiàn)路額定的電流負載，各線(xiàn)路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線(xiàn)路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線(xiàn)路銅加厚到一定的厚度; 其它項目均同全板電鍍.

　　電鍍錫：金屬抗蝕層作為圖形電鍍純錫的主要成分，保護線(xiàn)路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，溫度不超過(guò)30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸亞錫(單位：公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

　　鍍鎳：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度，溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸鎳(單位：公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000;氯化鎳(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;硼酸(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;

　　電鍍金：分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn); 電路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴， 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效降低對金缸的污染和保持金缸穩定; 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)用來(lái)補充金缸蒸發(fā)變化的液位。

　　PCB電鍍工藝制程流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干，下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個(gè)步驟的具體作用：

　　浸酸：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度控制在5%-10%左右，主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定性; 酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(cháng)，防止pcb板面氧化;使用一段時(shí)間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時(shí)應及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　　全板電鍍銅又稱(chēng)"一次銅"，保護剛沉積薄薄的化學(xué)銅，為防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸銅"和"硫酸"，采用高酸低銅配方，確保電鍍時(shí)pcb板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果;pcb全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電鍍來(lái)說(shuō)，以即板長(cháng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840;鹽酸(單位：ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385。

　　酸性除油：去除線(xiàn)路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。

　　微蝕：清潔粗化線(xiàn)路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。 微蝕劑采用過(guò)硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕?！?/p>

　　浸酸：去除線(xiàn)路板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%-10%左右，防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;酸浸時(shí)間不宜太長(cháng)，為預防板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時(shí)應及時(shí)更換。

　　圖形電鍍銅又叫"二次銅"，為滿(mǎn)足各線(xiàn)路額定的電流負載，各線(xiàn)路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線(xiàn)路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線(xiàn)路銅加厚到一定的厚度; 其它項目均同全板電鍍.

　　電鍍錫：金屬抗蝕層作為圖形電鍍純錫的主要成分，保護線(xiàn)路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，溫度不超過(guò)30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸亞錫(單位：公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

　　鍍鎳：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補充或者根據實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度，溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統;藥品添加計算公式：硫酸鎳(單位：公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000;氯化鎳(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;硼酸(單位：公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;

　　電鍍金：分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn); 電路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴， 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效降低對金缸的污染和保持金缸穩定; 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)用來(lái)補充金缸蒸發(fā)變化的液位。